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點膠稱重模塊將高精度稱重技術與點膠工藝深度融合，通過對膠水消耗量的實時、精準監測，實現對點膠過程的閉環控制與數據化管理，顯著提升產品質量與生產一致性。

案例一：電子行業——智能手機主板封裝點膠

背景與痛點：

某手機主板生產商需在芯片封裝時點涂底部填充膠（Underfill）。傳統采用時間-壓力控制，因膠水粘度隨溫度、氣泡含量變化，導致點膠量不穩定，易出現虛焊或膠水外溢。

不良品返修成本，且影響產線直通率。

解決方案：

在點膠機上集成精度為0.01g的稱重模塊，實時稱量點膠針筒的重量。

在PLC中設定每片主板的目標點膠量（如0.15g）。點膠時，系統持續監測重量變化，達到目標值后立即關閉點膠閥。

實施效果：

點膠精度：從原有的±10%提升至±2%以內，CPK過程能力指數穩定在1.67以上。

質量提升：因點膠量不均導致的不良率從3%降至0.2%以下。

成本與效率：減少了膠水浪費，并實現了全自動閉環控制，無需人工頻繁校準。